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金球推力/金线拉力/芯片粘接强度测试
    发布时间: 2022-03-01 23:58    
金球推力/金线拉力/芯片粘接强度测试

金线拉力测试被广泛的用在LED金线球焊可靠性测试中,它是一种破坏性的测试,能够测试出最薄弱的金线断点。不同的金线材质、测试点和键合弧形都会对测试数值的大小产生影响。

设备介绍:

品牌型号: Nordson DAGE 4000

金球剪切测试

最大剪切力 : 250 g

金球尺寸 : 直径 50 μm – 300 μm

金线拉力测试

最大拉力 : 100 g

芯片剪切测试

最大剪切力 : 5 Kg

芯片最大尺寸: 3 mm