1.使用设备

截面研磨机

截面抛光机

高倍光学显微镜

扫描电子显微镜

2.分析过程：   

2.1. LED灯珠尺寸较小，一般将其镶嵌在环氧树脂中，方便下一步的研磨； 

2.2. 取制备好的样品，依次由粗到细在各号砂纸上磨制，每次换砂纸时，样品需转90℃与磨痕成垂直方向； 

2.3. 经砂纸磨光后的样品还需要进一步抛光，抛光料一般选用微粒的氧化铝、氧化镁、金刚砂等； 

2.4. 抛光后在光学显微镜下观察，若有凹坑等磨制缺陷影响试验结果时，试样应重新磨制。 

2.5. 一般放大50-1000倍即可清楚看到LED内部结构，在电子显微镜下选取合适的放大倍数，找到需要观察的区域，调节号对比度和焦距

    对样品进行拍照；

2.6. 保存相应的照片，如有需要可测量相关位置的尺寸；

3.相关标准

GB/T6462-2005《金属和氧化覆盖层 厚度测量 显微镜法》